Обяснение на знанията за полупроводниците: знания за PVD 30 въпроса

01

Какво е Target?

Отговор: В PVD целта е метален материал, който се използва за осигуряване на филм.

02

Какъв е принципът на PVD процеса?

Отговор: В допълнение към високата потенциална разлика между мишената и пластината, процесният газ Ar се дисоциира на Ar под високата разлика в нивата и след това Ar се привлича положително от електрическото поле и се сблъсква с мишената, така че метални зърна, генерирани от целта, падат върху пластината, за да образуват филм поради гравитацията, този процес е PVD

.

03

Какъв е материалът на обикновения метален проводник в полупроводниците?

Отговор: Волфрамова тел (W) / алуминиева жица (Al) / медна жица(Cu).

04

Какви видове метални филми могат да бъдат получени в PVD?

Отговор: Алуминий (AL), титан (Ti), титанов нитрид (TiN), кобалт (Co). Обикновено, когато пластината влезе в PVD машината, тя трябва да бъде покрита с титан/титанов нитрид/алуминий/титан/титанов нитрид. Петслоен метал, кобалтът функционира като силицид.

05

Каква е функцията на титан (Ti)?

Отговор: Намалете контактното съпротивление на метала.

06

Каква е функцията на титановия нитрид (TiN)?

Отговор: (1) Като дифузионен бариерен слой, той блокира дифузията между алуминий и силициев оксид. (2) Като адхезивен слой волфрамовият и силициевият оксид не се залепват добре и добавянето на титанов нитрид между двата може да увеличи адхезията един към друг. (3) Като ARC слой се изисква антирефлексен слой, за да се намали високата отразяваща способност от алуминия, за да се постигне висока разделителна способност в процеса на микроизображение.ТИН камарае контейнерът, където протича процесът.

07

След като камерата е в режим на готовност за определен период от време, защо трябва да правите Dummy?

Отговор: След като камерата е в режим на готовност за определен период от време, състоянието на камерата (вакуум, температура) се променя леко. Ако не направите манекен, първите няколко части от продукта ще бъдат засегнати. Обикновено инженерът по процеса формулира правилата за време на готовност според действителното състояние и след това производственият оператор поставя щанда в покритието на камерата (неговата рецепта е подобна на рецептата на продукта). След DUMMY състоянието на камерата ще се върне към нормално ниво, така че можете да произвеждате спокойно.

08

Защо трябва да добавя малко количество мед към алуминиевата цел?

Отговор: Когато токът се движи в алуминиевия метален слой, алуминиевите атоми ще се движат по повърхността на зърното, ако това явление е твърде рязко, това ще доведе до счупване на металната жица, добавянето на малко количество мед може да попречи на алуминиевата жица от счупване.

09

Тъй като добавянето на мед може да предотврати алуминиеви шипове, защо да добавите само 0,5%?

Отговор: Твърде много мед ще причини трудности при ецването (медният хлорид не е летлив).

10

Защо PVD мишените трябва да се охлаждат?

Отговор: Избягвайте повърхностната температура на целта да е твърде висока, което ще причини феномена на изпаряване и ще направи качеството на металния филм нестабилно.

11

Защо е необходимо да се контролира чистотата на водата, когато машината трябва да използва охлаждаща вода?

О: Предотвратете образуването на котлен камък или изолацията.

12

Защо технологичните газопроводи трябва да се нагряват?

Отговор: Предотвратете кондензирането на технологичния газ в течност, което ще повлияе на процеса.

13

Какво е PM? Защо инструментите се нуждаят от PM?

Отговор: PM е превантивна поддръжка и се предприемат съответните мерки за поддръжка или подмяна за съответните части (резервни части) на машината според цикъла, за да се поддържа стабилността на работата на машината, да се предотврати намаляването на добива на процеса и удължете живота на машината и частите.

Според графика може да се раздели на месечна поддръжка, тримесечна поддръжка и годишна поддръжка.

Според броя на вафлите е за поддържане на количеството.

14

Защо един инженер трябва да охлажда нагревателя до подходящата температура, когато прави PM?

О: За безопасността на инженерите и машините.

15

Защо камерата трябва да се изпича, когато инженерът прави PM?

О: За да отделите отработените газове, предотвратете навлизането на нечисти газове във филма и повлияването на процеса.

16

Каква роля играят PVD и W-CVD в производството на интегрални схеми?

A: Алуминият и волфрамът са метални слоеве и проводниците, които свързват устройството и опаковката, образуват път между тях, така че токът да тече безпрепятствено.

17

Какво е Bake out?

Отговор: Когато инженерът прави PM, когато камерата е отворена, вътрешността на камерата е изложена на атмосферата и когато инженерът завърши PM, той трябва да направи изпичане, да загрее камерата и да прогони водните молекули и други газове, прикрепени към вътрешността, така че да се увеличи нивото на вакуум.

18

Какъв е газът, използван в PVD процеса?

Отговор: N2 срещу Ar. 

19

Каква е целта на N2 и Ar в процеса на PVD?

Отговор: След като Ar се йонизира от електрони, куршумът, който става целта, удря целта и събаря атомите на ЦЕЛТА върху пластината, а целта на N2 е да нитрира повърхностните атоми на целта.

20

Защо да използвате Ar като източник на газ за PVD разпръскване?

Отговор: (1) Тъп газ, не е лесен за химически промени. (2) Тежка маса (AMU 40), добър ефект на пръскане. (3) Цената е евтина.

21

Какво е процесното налягане на PVD?

A: 2~20 mTor.

22

Проект за PVD измервателна машина: Защо?

A: Индекс на отразяване, дебелина, съпротивителен лист, частици, еднородност.

23

Защо машината използва хелий за откриване на течове?

Отговор: (1) Количеството хелий в атмосферата е много ниско, така че избягвайте грешни изчисления. (2) Хелият има силна пропускливост и лесно се откриват течове. (3) Хелият е тъп газ, който не е лесно да причини замърсяване или корозия.

24.При PVD процеса, защо трябва да премахна оригиналния оксиден слой преди нанасяне на покритие?

О: Оригиналният оксиден слой се отстранява предварително, така че съпротивлението между металните слоеве да не е твърде голямо и адхезията между филма и субстрата да се увеличи.

25. Защо PVD използва постоянен ток?

Отговор: Използвайки постоянен ток, съчетан с определено количество аргон (Ar газ), във вакуумната камера ще се образува плазма (плазма). Йоните в металния йон удрят целта, събаряйки атомите на целта върху пластината и образувайки метален филм.

26.Защо машините трябва да използват охлаждаща вода?

Отговор: Контролирайте температурата, за да предотвратите твърде висока температура и причиняване на повреда на машината.

27.Какво е Process Kit?

Отговор: Вътре в камерата се образува щит и покритието може да попречи на покритието да бъде покрито вътре в камерата и може да бъде отстранено за почистване или подмяна всеки път, когато е PM.0020-40946 СТЪГВАЩ ПРЪСТЕН, 8" SNNF, AL,0020-27113 СТЯГАЩ ПРЪСТЕН 6 SMF TI,0020-24896 ПОКРИВАЩ ПРЪСТЕН 6" SST 101 AL,0020-28205 6" TI ПОКРИВАЩ ПРЪСТЕН,0021-35946 Edge Ring, TXZ, 200MM, SNNFса всички метални части на технологичните комплекти.0200-00221 ИЗОЛАТОР КВАРЦ, 8'и0200-00218 Капак, кварцов 8" PCIIса кварцови части от технологични комплекти.

28. Защо грубата вакуумна помпа трябва да използва сух тип вместо маслен?

Отговор: Предотвратете обратния поток на маслото към машината.

29

Колко вакуумни помпи се използват за PVD?

О: Грубият вакуум се изпомпва от атмосферно налягане до 5 mTorr за груб вакуум, а криопомпата се изпомпва от 5 mTorr до 10E-9 Torr за висок вакуум.

30 Как мога да получа висок вакуум при процеса 30PVD?

О: Използвайте високовакуумна помпа.