Industry

Какво е CU-CU хибридно свързване? Традиционната връзка с флип с топката за спойка обикновено изисква процеса на топене и втвърдяване на метали, но хиб

Chip f ailure a nalysis m etod f now Този документ въвежда методите и процесите на анализ на отказа на чип, дава примери за типични процеси на случаи

Еволюцията на FINFET (FINFET) от равнинни транзистори до Finfets е напреднала транзисторна архитектура, предназначена да подобри производителността и

Тази статия ще анализира специфичния поток на процеса на процеса на задния метал и принципа на процеса на всяка стъпка. Процесният поток на процеса на

Кои са факторите, които влияят на стреса на PECVD филмите? Какви са предимствата и недостатъците на всеки? Вземайки SIH 4+ nh3/n2, за да образуват SIN

Как да разбера IP в дизайна на чип?

Защо силиконовите нитридни филми се отглеждат от LPCVD по -плътно?

Какви са предимствата на режима на импулс през режим на непрекъсната вълнова мощност? Какви са импулсни спрямо режимите на непрекъсната вълна? Както е

При производството на силициеви вафли разпределението на йони играе решаваща роля в работата на устройството, която от своя страна е тясно свързано с

0010-20132 6" Transfer Blade Assy Образуването на перките (Fin) и тяхното значение Перките са ключов компонент от триизмерната структура на устройства

MOS, което е съкращението на английското наименование на транзистор с полеви ефект на метал-оксид-полупроводник, е уникално полупроводниково устройств

0020-40946 CLAMP RING, 8" SNNF, AL Half-bridge, full-bridge и LLC захранващи системи, както и MOSFET-ове за основно захранване на системите за управле